券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者)脉、德邦(bāng)科技(jì一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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